MC9RS08KA2CDB vs MC9RS08KB4CWJ Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9RS08KA2CDB por NXP Semiconductors e MC9RS08KB4CWJ por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9RS08KA2CDB MC9RS08KA2CDB - 8-Bit RS08 MCU, 2KB Flash, 6-DFN | NXP

MC9RS08KA2CDB - 8-Bit RS08 MCU, 2KB Flash, 6-DFN | NXP

MC9RS08KA2CDB Obsolete
NXP Semiconductors
MC9RS08KB4CWJ MC9RS08KB4CWJ - 8-bit RS08 MCU, 4KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KB4CWJ - 8-bit RS08 MCU, 4KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KB4CWJ ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MC9RS08KA2CDB MC9RS08KB4CWJ
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1,75 $1,49
Core Processor RS08 RS08
Core Size 8-bit 8-bit
Maximum CPU Frequency 20 MHz (10 MHz bus, per DigiKey) —
Program Memory Size 2 KB (2K x 8) Flash 4 KB (4K x 8) Flash
RAM Size 63 x 8 (63 bytes) 126 B
EEPROM Size None None (Flash-based)
Number of I/O Pins 4 GPIO —
Supply Voltage (Vcc/Vdd) 1.8 V to 5.5 V —
Faixa de temperatura de operação -40C to +85C [DATA_NEEDED: full industrial grade range, datasheet not provided verbatim] —
Encapsulamento / Caixa 6-DFN-EP (3 x 3 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Peripherals LVD, POR, WDT, ACMP LVD, POR, PWM, WDT
Connectivity None (no UART, SPI, or I2C on this device) I2C, SPI
Data Converters [DATA_NEEDED: ADC channels on this specific device] —
Oscillator Type Internal [DATA_NEEDED: internal oscillator tolerance] —
Instruction Set Simplified S08 + LDA/STA/CLR extensions HC08 subset + BGND
Status RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Nível MSL [DATA_NEEDED] [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
CPU Speed — 20 MHz
Number of I/O — 18
Supply Voltage Range — 2.5 V to 5.5 V
Encapsulamento — 20-pin SOIC (wide-body, tube)
Temperatura de operação — -40C to +85C
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Largura do barramento de dados — 8-bit

Fichas técnicas e recursos

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