MC9RS08KB8CWJ574 vs MC9S08SH32MWL Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9RS08KB8CWJ574 por NXP Semiconductors e MC9S08SH32MWL por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9RS08KB8CWJ574 MC9RS08KB8CWJ574 - RS08 8-bit MCU, 8KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KB8CWJ574 - RS08 8-bit MCU, 8KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KB8CWJ574 Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08SH32MWL MC9S08SH32MWL - 8-Bit 40MHz S08 MCU 32KB Flash | NXP

MC9S08SH32MWL - 8-Bit 40MHz S08 MCU 32KB Flash | NXP

MC9S08SH32MWL ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MC9RS08KB8CWJ574 MC9S08SH32MWL
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,74 $4,65
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Core RS08 (8-bit) HCS08 (S08)
Family RS08KB —
Program Memory Type Flash FLASH
Program Memory Size 8 KB (8K x 8) 32 KB (32K x 8)
CPU Speed (Max) 20 MHz —
Encapsulamento / Caixa 20-SOIC (wide-body, 7.5 mm width) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: VDD range] —
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: temperature grade] —
RAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] 1 KB
ADC [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution] 16-channel, 10-bit resolution
Number of I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] 27 (max)
Timers [DATA_NEEDED: timer modules] —
Communication Interfaces [DATA_NEEDED: UART/SPI/I2C count] SCI (UART), SPI, I2C
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Country of Origin [DATA_NEEDED: COO] —
Largura do barramento de dados — 8 bit
Processor Series — S08SH
Frequência máxima de clock — 40 MHz
Tensão de alimentação de operação — 2.7 V to 5.5 V (5 V typical)
Interrupt Sources — Up to 32 interrupt/reset sources
Debug Interface — Single-wire BDM + on-chip ICE
Encapsulamento — 28-pin SOIC
Temperatura de operação — -40C to +125C

Fichas técnicas e recursos

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