MC9S08AW32MFGE vs MC9RS08KB12CSG574 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AW32MFGE por NXP Semiconductors e MC9RS08KB12CSG574 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AW32MFGE MC9S08AW32MFGE - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW32MFGE - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW32MFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9RS08KB12CSG574 MC9RS08KB12CSG574 - 8-bit RS08 MCU, 12KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KB12CSG574 - 8-bit RS08 MCU, 12KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KB12CSG574 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AW32MFGE MC9RS08KB12CSG574
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,15 $1,85
Core HCS08 (S08 8-bit) RS08 (8-bit)
Program Memory (Flash) 32 KB —
RAM 2 KB [DATA_NEEDED: RAM size]
Maximum CPU Frequency 40 MHz 20 MHz
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V [DATA_NEEDED: operating voltage range]
Faixa de temperatura de operação -40 C to +125 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Encapsulamento 44-LQFP (10x10 mm) 16-SOIC
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
ADC 10-bit —
Serial Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM (16-bit), MTIM (8-bit), RTC —
I/O Pins [DATA_NEEDED: number of GPIO pins] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Watchdog COP with independent clock source —
Low Voltage Detect Yes (LVD) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Program Memory — 12 KB (12K x 8) Flash
Contagem de pinos — 16
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Livre de halogênio — [DATA_NEEDED: halogen-free status]
Family — RS08KB
Largura do barramento de dados — 8-bit
Number of I/O — [DATA_NEEDED: GPIO count]

Fichas técnicas e recursos

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