MC9S08DN16CLC vs MC9S08DV16CLC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DN16CLC por NXP Semiconductors e MC9S08DV16CLC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08DN16CLC MC9S08DN16CLC - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN16CLC - 8-bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN16CLC ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08DV16CLC MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08DN16CLC MC9S08DV16CLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,15 $4,32
Core Architecture HCS08 (S08 family) —
Largura do barramento de dados 8 bit —
Frequência máxima de clock 40 MHz —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) Flash —
RAM Size 1 KB —
Encapsulamento 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Número de pinos 32 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Temperature Grade INDUSTRIAL —
Faixa de temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
Package Shape SQUARE —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Lead Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Core — S08 (8-bit CISC)
Maximum CPU Frequency — 40 MHz
Program Memory (Flash) — 16 KB (16K x 8)
RAM — 1 KB
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins — 25
ADC — 10-channel, 12-bit
CAN Controller — 1 x CAN 2.0
Serial Interfaces — I2C, LINbus (SCI), SCI, SPI
PWM Channels — Yes (integrated PWM module)
Timers — Multiple (incl. RTC)
Watchdog Timer (WDT) — Yes
Low-Voltage Detect (LVD) — Yes
Power-On Reset (POR) — Yes
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Temperatura de operação — -40C to +85C (industrial)

Fichas técnicas e recursos

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