MC9S08DN32CLF vs MC9S08DN16CLF Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DN32CLF por NXP Semiconductors e MC9S08DN16CLF por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08DN32CLF MC9S08DN32CLF - 8-Bit S08 MCU 32KB Flash 48-LQFP | NXP

MC9S08DN32CLF - 8-Bit S08 MCU 32KB Flash 48-LQFP | NXP

MC9S08DN32CLF Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DN16CLF MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08DN32CLF MC9S08DN16CLF
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,55 $2,62
Core HCS08 (8-bit) —
Core Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory 32 KB Flash —
RAM 1.5 KB —
Number of I/O 39 39
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion time
CAN 1x MSCAN (CAN 2.0A/B), 5 message buffers —
USB USB 2.0 FS device/host/OTG, on-chip transceiver —
Serial Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI —
Timers TPM + real-time counter —
Interrupts Up to 32 interrupt/reset sources —
Tensão de alimentação 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
Temperatura de operação -40 C to +85 C (industrial) -40 C to +85 C (Industrial)
Encapsulamento 48-LQFP (7x7 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL 2 (per JEDEC J-STD-020, 1 year) [DATA_NEEDED: MSL]
Status RoHS Compliant —
Core Processor — HCS08 (S08)
Core Size — 8-Bit
Core Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory Type — FLASH
Program Memory Size — 16 KB (16K x 8)
RAM Size — 1 KB (1K x 8)
Encapsulamento / Caixa — 48-LQFP (7x7 mm)
Oscillator Type — External
Connectivity — I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Lead Free / RoHS — [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS detail]

Fichas técnicas e recursos

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