MC9S08DV32CLC vs MC9S08DV32CLH Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DV32CLC por NXP Semiconductors e MC9S08DV32CLH por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08DV32CLC MC9S08DV32CLC - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz, 32-LQFP | NXP

MC9S08DV32CLC - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz, 32-LQFP | NXP

MC9S08DV32CLC ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08DV32CLH MC9S08DV32CLH - 8-bit S08 MCU 32KB FLASH 64-LQFP | NXP

MC9S08DV32CLH - 8-bit S08 MCU 32KB FLASH 64-LQFP | NXP

MC9S08DV32CLH Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08DV32CLC MC9S08DV32CLH
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,65 $3,95
Core Architecture S08 (HCS08) - 8-bit —
Program Memory (FLASH) 32 KB (32K x 8) —
RAM Size 2 KB 4 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: Vdd min/max] —
Number of I/O Pins 25 53
Encapsulamento 32-LQFP (7x7 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
Package Pin Count 32 —
Terminal Form GULL WING —
Package Code LQFP —
Package Shape SQUARE —
Temperature Grade INDUSTRIAL (-40C to +85C) Industrial
Oscillator Type External Internal / External crystal
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging Tray —
Core — S08 (HCS08) 8-bit
Core Size — 8-bit
Program Memory (Flash) — 32 KB (32K x 8)
Tensão de alimentação — 2.7 V to 5.5 V
Temperatura de operação — -40C to +85C
Connectivity — CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Data Converters — A/D (per family datasheet)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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