MC9S08DZ96CLF vs MC9S08DV128CLH Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DZ96CLF por NXP Semiconductors e MC9S08DV128CLH por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08DZ96CLF MC9S08DZ96CLF - 8-bit MCU 96KB Flash 40MHz CAN | NXP

MC9S08DZ96CLF - 8-bit MCU 96KB Flash 40MHz CAN | NXP

MC9S08DZ96CLF Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08DZ96CLF MC9S08DV128CLH
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,15 $4,42
Core S08 (HCS08), 8-bit —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) 40 MHz
Flash Memory 96 KB (96K x 8) —
RAM 6 KB —
EEPROM 2 KB —
CAN Yes (embedded CAN module) —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 with BGND addition
Interrupt/Reset Sources Up to 32 —
ADC 10-bit ADC —
Encapsulamento 48-LQFP (7x7 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
Debug Interface On-chip emulation/debug (background debug, BGND) —
Product Family HCS08 / S08DZ —
Target Markets Automotive and industrial —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08 core)
Largura do barramento de dados — 8-bit
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory Size — 128 KB (128K x 8) Flash
RAM Size — 6 KB (6K x 8)
Number of I/O Pins — 53
Oscillator Type — External
Tensão de alimentação de operação — [DATA_NEEDED: Vdd range]
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: temperature grade]
Interrupt Sources — Up to 32
Integrated CAN Module — Yes (CAN 2.0)
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

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