MC9S08GB32CFU vs MC9S08GB60CFU Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08GB32CFU por NXP Semiconductors e MC9S08GB60CFU por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08GB32CFU MC9S08GB32CFU - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz 64-LQFP | NXP

MC9S08GB32CFU - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz 64-LQFP | NXP

MC9S08GB32CFU ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08GB60CFU MC9S08GB60CFU - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 60KB Flash | NXP | 64-LQFP

MC9S08GB60CFU - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 60KB Flash | NXP | 64-LQFP

MC9S08GB60CFU ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08GB32CFU MC9S08GB60CFU
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,10 $4,61
Core HCS08 (8-bit CISC) —
Program Memory 32 KB Flash —
RAM 2 KB 4 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Operating Voltage 2.7 V to 5.5 V —
ADC 10-bit, 8 channels 8-channel, 10-bit
USB USB 2.0 Full-Speed Device —
CAN MSCAN (CAN 2.0A/B), 1 module —
SCI/UART 2 modules —
SPI 1 module —
I2C 1 module —
Timers TPM1, TPM2 (16-bit) —
GPIO Pins 56 —
Encapsulamento 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch) 64-LQFP (10 mm x 10 mm, 0.5 mm pitch)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40 C to +85 C (industrial) —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Status RoHS Compliant (lead-free LFQFP) [DATA_NEEDED: confirmed status from data]
Core Processor — HCS08 (S08)
Core Size — 8-bit
Maximum Bus Frequency — 40 MHz
Program Memory (Flash) — 60 KB
Contagem de pinos — 64
Tensão de alimentação de operação — 2.7 V to 5.5 V
General-Purpose I/O — 56
Timers (TPM) — TPM1, TPM2
Communication Peripherals — SCI, SPI, IIC
Temperature Grade — Industrial (-40C to +85C)
Terminal Form — Gull-wing

Fichas técnicas e recursos

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