MC9S08GB32CFUE vs MC9S08GB60ACFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08GB32CFUE por NXP Semiconductors e MC9S08GB60ACFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08GB32CFUE MC9S08GB32CFUE - S08 8-Bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GB32CFUE - S08 8-Bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08GB32CFUE ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MC9S08GB60ACFUE MC9S08GB60ACFUE - 8-bit 40MHz 60KB Flash MCU | NXP | LQFP-64

MC9S08GB60ACFUE - 8-bit 40MHz 60KB Flash MCU | NXP | LQFP-64

MC9S08GB60ACFUE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08GB32CFUE MC9S08GB60ACFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,41 $0,00
Core Architecture HCS08 (S08 family) —
Largura do barramento de dados 8-bit —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) Flash 60KB (60K x 8)
RAM Size 2 KB 4K x 8
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Number of I/O Pins 56 —
Encapsulamento / Caixa 64-LQFP (10x10 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V (operational, typical 5 V) —
Faixa de temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
On-chip ADC Yes (resolution and channel count per datasheet) —
Communication Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Timers 16-bit timer/PWM module(s) —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL Per JEDEC J-STD-020 (see datasheet) —
Lead-Free / Halogen-Free Lead-free per manufacturer datasheet —
Core Processor — HCS08 (8-bit CISC)
Core Size — 8-Bit
Frequência máxima de clock — 40 MHz
Bus Clock Frequency — 20 MHz
Program Memory Type — FLASH
Supply Voltage (Vcc/Vdd) — 1.8V ~ 3.6V
Data Converters — A/D 8x10b
Connectivity — CAN, SPI, SCI (UART)
Oscillator Type — Internal
Temperatura de operação — -40C ~ 85C (TA)
Encapsulamento — 64-LQFP (10x10 mm)
Series — S08, S08GB
EEPROM Size — -
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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