MC9S08QD2MSC vs MC9S08QD4MSC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08QD2MSC por NXP Semiconductors e MC9S08QD4MSC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08QD2MSC MC9S08QD2MSC - 8-bit 16MHz 2KB MCU | NXP Semiconductors

MC9S08QD2MSC - 8-bit 16MHz 2KB MCU | NXP Semiconductors

MC9S08QD2MSC ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08QD4MSC MC9S08QD4MSC - 8-bit S08 MCU 16MHz 4KB Flash | NXP

MC9S08QD4MSC - 8-bit S08 MCU 16MHz 4KB Flash | NXP

MC9S08QD4MSC ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08QD2MSC MC9S08QD4MSC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Fim de vida
Microcontroller Type 8-bit S08QD microcontroller —
CPU Core S08 core —
Architecture 8-bit —
Frequência máxima de clock 16 MHz —
Flash Memory 2 KB (2K x 8) 4 KB (4K x 8)
Encapsulamento 8-pin SOIC 8-SOIC
Tipo de montagem Surface mount Surface Mount
Packing Reel-reel, 13-inch —
Minimum Package Quantity 2500 units —
Minimum Order Quantity 2500 units —
Manufacturer Lead Time 99 weeks —
Budgetary Price 1.55 USD per unit at 10000 units —
RAM Memory [DATA_NEEDED: RAM memory size] —
Tensão de alimentação de operação [DATA_NEEDED: operating supply voltage range] —
GPIO Count [DATA_NEEDED: GPIO count and pin mapping] —
ADC Characteristics [DATA_NEEDED: ADC resolution and channel count] —
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core — S08 (HCS08), 8-bit
Core Architecture — CISC, enhanced HCS08
Maximum CPU Frequency — 16 MHz
RAM — 256 B (0.256 KB)
ADC — 4-channel, 10-bit
Number of I/Os — 6
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Series — S08QD (9S08QD4 series)
Debug Interface — Single-wire background debug (BDM active in STOP when ENBDM set)
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Status do ciclo de vida — End of Life (per NXP product page)

Fichas técnicas e recursos

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