MC9S08SV8CBM vs MC9S08FL8CBM Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC9S08SV8CBM por NXP Semiconductors e MC9S08FL8CBM por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MC9S08SV8CBM - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz, 32-SDIP | NXP
MC9S08SV8CBM ✓ AtivoNXP Semiconductors
MC9S08FL8CBM - S08 8-bit MCU 8KB Flash 20MHz DIP-32 | NXP
MC9S08FL8CBM ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | MC9S08SV8CBM | MC9S08FL8CBM |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1,65 | $0,95 |
| Product Type | 8-bit Microcontroller (MCU) | — |
| Core | HCS08 (HC08 instruction set) | — |
| Program Memory (Flash) | 8 KB (8K x 8) | — |
| RAM Size | 768 x 8 (768 bytes) | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| CPU Speed | 40 MHz (max bus clock) | — |
| Number of I/O | 30 | [DATA_NEEDED: GPIO count] |
| Encapsulamento / Caixa | 32-SDIP (0.400", 10.16 mm) | — |
| Tipo de montagem | Through-Hole (DIP) | Through Hole |
| Oscillator Type | Internal | — |
| Tensão de alimentação de operação | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +85C | -40C to +85C |
| Data Converters | [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution] | — |
| Connectivity | [DATA_NEEDED: SCI/SPI/I2C instance count] | — |
| Peripherals | [DATA_NEEDED: timers, watchdog, LVD list] | [DATA_NEEDED: peripheral list (timers, ADC, SCI, etc.)] |
| Packaging | Tube | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant (per NXP environmental quality data) |
| Core Processor | — | HCS08 (S08 core) |
| Core Size | — | 8-bit |
| Max CPU Clock Frequency | — | 20 MHz |
| Flash Memory | — | 8 KB |
| Operating Voltage Range | — | 4.5 V to 5.5 V |
| Encapsulamento | — | DIP 32 |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Product Series | — | S08FL (MC9S08FL16/8 family) |
| EEPROM | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |
| Largura do barramento de dados | — | 8 bit |
| Target Application | — | Cost-sensitive home appliance applications requiring I/O flexibility |
| Status do ciclo de vida | — | End of Life (per NXP product page) |