MC9S12C32VFAE16 vs MC9S12C64VFAE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12C32VFAE16 por NXP Semiconductors e MC9S12C64VFAE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12C32VFAE16 MC9S12C32VFAE16 - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12C32VFAE16 - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12C32VFAE16 Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12C64VFAE MC9S12C64VFAE - 16-Bit HCS12 MCU, 64KB Flash, LQFP-48 | NXP

MC9S12C64VFAE - 16-Bit HCS12 MCU, 64KB Flash, LQFP-48 | NXP

MC9S12C64VFAE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12C32VFAE16 MC9S12C64VFAE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,42 $5,40
Product Family HCS12 / S12C —
Core HCS12 (CPU12) 16-bit HCS12
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) 64 KB Flash
Program Memory Type Flash —
RAM Size 2 KB (2K x 8) 4 KB
Number of I/O Lines 31 —
Tensão de alimentação 2.97 V to 5.5 V (5 V typical) —
Bus Speed 16 MHz —
Oscillator Type Internal —
PLL Yes (on-chip) Yes (phase-locked loop)
Encapsulamento / Caixa 48-LQFP (7x7 mm) —
Package Code VFAE16 (48-LQFP, 16 MHz grade) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Peripherals msCAN 2.0 A/B, 8ch 10-bit ADC, ECT, PWM, SPI, SCI (UART) —
Temperature Range -40C to +125C —
On-chip Voltage Regulator Yes (bandgap VREG) Yes (bandgap-based)
Packaging Tray —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status not in provided data]
Largura do barramento de dados — 16 bit
Frequência máxima de clock — 25 MHz
Supply Voltage Range — 2.97 V to 5.5 V (external); internal Vreg generates core VDD
I/O Pins — 31
ADC — 8/10-bit on-chip
Communication Interfaces — CAN 2.0 A/B, SCI (UART), SPI
Timers — 16-bit Enhanced Capture Timer (ECT) and others (per datasheet)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Encapsulamento — 48-pin LQFP (7x7 mm)
Temperatura de operação — -40C to +105C

Fichas técnicas e recursos

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