MC9S12DG128MFUE vs MC9S12A256CFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DG128MFUE por NXP Semiconductors e MC9S12A256CFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DG128MFUE MC9S12DG128MFUE - 16-Bit HCS12 MCU 128KB Flash 25MHz | NXP

MC9S12DG128MFUE - 16-Bit HCS12 MCU 128KB Flash 25MHz | NXP

MC9S12DG128MFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12A256CFUE MC9S12A256CFUE - 16-bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12A256CFUE - 16-bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12A256CFUE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DG128MFUE MC9S12A256CFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,50 $47,08
Core HCS12 (CISC, 16-bit) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 128 KB (128K x 8) —
RAM 8 KB —
EEPROM 2 KB —
Largura do barramento de dados 16 bit 16-bit
Tensão de alimentação 2.35 V to 2.75 V (core); single 5 V supply with on-chip regulator 2.5 V / 5 V (per Arrow listing)
I/O Pins 59 (discrete digital I/O lines) —
ADC 2 x 8-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 —
SCI (UART) 2 —
SPI 1 —
IIC (I2C) 1 —
Timers Enhanced Capture Timer (8-channel IC/OC), PIT, RTI —
Faixa de temperatura de operação -40C to +125C (automotive grade, MC suffix) —
Encapsulamento LQFP-80 (14x14 mm), FUE suffix 80-QFP (14x14 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
On-chip Voltage Regulator Yes (single 5 V supply) —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — HCS12 16-bit CISC
Bus Frequency — 25 MHz
Flash Memory — 256 KB (256K x 8)
Temperatura de operação — -40C to +85C
Application Segment — Automotive (per Arrow listing)
Core Series — S12A (Barracuda, MOS13 per Mouser)
ADC Resolution — 10-bit
Programming Interface — BDM (Background Debug Mode)
RAM Size — [DATA_NEEDED: on-chip RAM size]
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: on-chip EEPROM size]
CAN Channels — [DATA_NEEDED: number of CAN modules]

Fichas técnicas e recursos

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