MC9S12DG256CCPV vs MC9S12DJ256CPV Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DG256CCPV por NXP Semiconductors e MC9S12DJ256CPV por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DJ256CPV MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DG256CCPV MC9S12DJ256CPV
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,20 $11,78
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12 CPU12 (16-bit CISC)
Maximum CPU/Bus Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) 256 KB
RAM Size 12 KB —
EEPROM Size 4 KB —
Number of I/O Lines 91 —
Supply Voltage Range 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) —
Faixa de temperatura de operação -40 °C to +85 °C (industrial) —
Encapsulamento / Caixa 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
ADC 8-channel, 10-bit 8-channel 10-bit
PWM Channels 8 channels —
Communication Interfaces 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 —
Timers Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog —
On-chip Debug Background Debug Mode (BDM) —
Status RoHS Compliant —
Nível MSL 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) —
Maximum CPU Clock — 25 MHz
Data Memory (RAM) — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Tensão de alimentação — 5 V
Temperatura de operação — -40C to +85C (industrial)
CAN Modules — 2 x CAN 2.0A/B
SCI Modules — 2 x SCI (UART)
SPI Modules — 2 x SPI
IIC Module — 1 x IIC (Inter-IC Bus)
Enhanced Capture Timer — 8-channel (IC/OC/PWM)
GPIO — Up to 20 discrete digital I/O lines
Encapsulamento — 112-pin LQFP (20x20 mm)
AEC-Q100 Qualification — Yes (automotive grade)
Background Debug Mode (BDM) — Yes

Fichas técnicas e recursos

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