MC9S12DJ256CPV vs MC9S12DG256CCPV Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DJ256CPV por NXP Semiconductors e MC9S12DG256CCPV por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DJ256CPV MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV - 16-bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP 112-LQFP

MC9S12DJ256CPV ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DJ256CPV MC9S12DG256CCPV
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11,78 $18,20
Core HCS12 CPU12 (16-bit CISC) HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Clock 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 256 KB (256K x 8)
Data Memory (RAM) 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Tensão de alimentação 5 V —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
CAN Modules 2 x CAN 2.0A/B —
SCI Modules 2 x SCI (UART) —
SPI Modules 2 x SPI —
IIC Module 1 x IIC (Inter-IC Bus) —
ADC 8-channel 10-bit 8-channel, 10-bit
Enhanced Capture Timer 8-channel (IC/OC/PWM) —
GPIO Up to 20 discrete digital I/O lines —
Encapsulamento 112-pin LQFP (20x20 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
AEC-Q100 Qualification Yes (automotive grade) —
Background Debug Mode (BDM) Yes —
Maximum CPU/Bus Frequency — 25 MHz
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O Lines — 91
Supply Voltage Range — 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply)
Faixa de temperatura de operação — -40 °C to +85 °C (industrial)
Encapsulamento / Caixa — 112-LQFP (20 x 20 mm)
PWM Channels — 8 channels
Communication Interfaces — 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0
Timers — Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDM)
Status RoHS — Compliant
Nível MSL — 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

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