MC9S12DJ256MFUE vs MC9S12DT256MPVE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DJ256MFUE por NXP Semiconductors e MC9S12DT256MPVE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DJ256MFUE MC9S12DJ256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB MCU | NXP

MC9S12DJ256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB MCU | NXP

MC9S12DJ256MFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DJ256MFUE MC9S12DT256MPVE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $14,36
Architecture 16-bit HCS12 CISC —
Frequência máxima de clock 25 MHz —
Flash Memory 256 KB —
RAM Memory 12 KB —
Data Bus 16-bit —
External Bus Narrow Mode 8-bit —
Tensão de alimentação 2.35 V to 2.75 V 2.35 V to 2.75 V (regulated core)
ADC 2 x 8-channel, 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total)
PWM 8-channel —
Enhanced Capture Timer 8-channel —
Asynchronous Serial Communication Interfaces 2 —
Digital I/O Lines 20 discrete lines —
Total I/O Ports 59 —
Encapsulamento 80-pin PQFP, 14 mm x 14 mm 112-LQFP (20x20 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +125C (automotive grade)
AEC-Q100 Qualification Qualified —
Status do ciclo de vida NRND NRND (Not Recommended for New Designs)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
Program Memory (Flash) — 256 KB
RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Largura do barramento de dados — 16-bit
I/O Pins — 91
Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM) + JTAG

Fichas técnicas e recursos

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