MC9S12P128MQK vs MC9S12C96CFAE557 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12P128MQK por NXP Semiconductors e MC9S12C96CFAE557 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12P128MQK MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK - 16-Bit 128KB Flash S12 MCU | NXP | QFP-80

MC9S12P128MQK ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S12C96CFAE557 MC9S12C96CFAE557 - 16-Bit 96KB Flash HCS12 MCU 48-LQFP | NXP

MC9S12C96CFAE557 - 16-Bit 96KB Flash HCS12 MCU 48-LQFP | NXP

MC9S12C96CFAE557 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12P128MQK MC9S12C96CFAE557
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,10 $4,95
Core Architecture HCS12 / CPU12 (16-bit) —
Program Memory 128 KB Flash —
Data RAM 6 KB —
Maximum CPU Frequency 32 MHz —
Largura do barramento de dados 16-bit 16-bit
Number of I/Os 64 I/O —
ADC Resolution 12-bit —
Tensão de alimentação 3.15 V to 5.5 V —
Temperatura de operação -40 °C to +125 °C (Automotive) —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Encapsulamento QFP-80 (LQFP-80, 14x14 mm) 48-LQFP (7x7 mm, 0.5 mm pitch)
Terminal Form GULL WING —
Communications CAN, SCI, SPI —
Programming Interface Background Debug Mode (BDM) —
Temperature Grade Automotive —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core — HCS12 (CPU12)
Program Memory Size — 96 KB (Flash)
RAM Size — 4 KB
EEPROM Size — 1 KB
Frequência máxima de clock — 25 MHz
Supply Voltage Range — 2.97 V to 5.5 V
Faixa de temperatura de operação — -40C to +125C (automotive AEC-Q100 grade)
Number of I/O Pins — 31
ADC — 10-bit, up to 8 channels
PWM Channels — Up to 6 channels
Communication Interfaces — 1x CAN 2.0 A/B, 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C
On-chip Voltage Regulator — Yes (bandgap, generates internal 2.5 V)
PLL — Yes
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Tipo de montagem — Surface Mount

Fichas técnicas e recursos

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