MCF5213CAF66 vs MCF5212LCVM66 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5213CAF66 por NXP Semiconductors e MCF5212LCVM66 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5213CAF66 MCF5213CAF66 - ColdFire V2 32-bit MCU 66MHz 256KB Flash | NXP

MCF5213CAF66 - ColdFire V2 32-bit MCU 66MHz 256KB Flash | NXP

MCF5213CAF66 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MCF5212LCVM66 MCF5212LCVM66 - ColdFire V2 66MHz 256KB Flash MCU | NXP

MCF5212LCVM66 - ColdFire V2 66MHz 256KB Flash MCU | NXP

MCF5212LCVM66 Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5213CAF66 MCF5212LCVM66
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $19,82 $0,00
Core Processor ColdFire V2 ColdFire V2 (MCF521x)
Core Size 32-Bit 32-Bit
Frequência máxima de clock 66 MHz 66 MHz
Flash Memory 256 KB (256K x 8) 256 KB (256K x 8)
Series MCF521x (KIRIN) —
Encapsulamento 100-LQFP (14x14 mm) 81-MAPBGA (10x10 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Architecture RISC (ColdFire, 68K-derived) —
SRAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: supply voltage range] 3.3 V
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Peripherals [DATA_NEEDED: peripheral list] DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of GPIO] [DATA_NEEDED: number of GPIO]
Connectivity [DATA_NEEDED: connectivity interfaces] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lead Time Can ship immediately (per distributor stock, as of 2026-10-18) —
SRAM — 32 KB
Número de pinos — 81
Interfaces — I2C, SPI, UART, USART
Number of UARTs — 3
Product Family — MCF521x KIRIN (MCF521X)
Family Flash Range — Up to 521 KB (MCF521X family)
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution]
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

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