MCF5234CVM150J vs MCF5208CVM166 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5234CVM150J por NXP Semiconductors e MCF5208CVM166 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5234CVM150J MCF5234CVM150J - 150MHz ColdFire V2 MCU 256-MAPBGA | NXP

MCF5234CVM150J - 150MHz ColdFire V2 MCU 256-MAPBGA | NXP

MCF5234CVM150J Obsolete
NXP Semiconductors
MCF5208CVM166 MCF5208CVM166 - ColdFire V2 32-bit MPU 166MHz | NXP

MCF5208CVM166 - ColdFire V2 32-bit MPU 166MHz | NXP

MCF5208CVM166 Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5234CVM150J MCF5208CVM166
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $17,10 $31,24
Core ColdFire V2 ColdFire V2 (32-bit)
Largura do barramento de dados 32 bit —
Frequência máxima de clock 150 MHz —
On-chip SRAM 64 KB —
External Memory Support ROMless (SRAM/Flash/SDRAM external) —
Program Memory Type ROMless —
Maximum I/O Count 97 —
Encapsulamento / Caixa 256-MAPBGA (17x17 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Ethernet MAC 10/100 Mbps Fast Ethernet (MII/RMII) —
CAN Controllers 2x CAN 2.0B —
UART 3x —
I2C 2x —
QSPI 1x —
DMA Channels 16-channel 16
Hardware Encryption ColdFire eMAC (AES/DES/3DES) —
Tensão de alimentação 1.5 V core / 3.3 V I/O [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: exact temp grade] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Nível MSL 3 [DATA_NEEDED: official JEDEC MSL rating] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: verify per NXP product page] —
Core Frequency — 166.67 MHz
Program Memory — ROMless (external memory)
Internal SRAM — 16 KByte
Cache — 8 KByte configurable
SDRAM Controller — 2-bank SDR/DDR
UARTs — Up to 3
Serial Interfaces — Queued SPI (QSPI)
Power Management — Integrated low-power management module
Encapsulamento — 196-LBGA (MAPBGA), 15 x 15 mm
Status do ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Product Family — MCF520x ColdFire Microprocessor

Fichas técnicas e recursos

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