MCF5234CVM150J vs MCF5234CVM150 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5234CVM150J por NXP Semiconductors e MCF5234CVM150 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5234CVM150J MCF5234CVM150J - 150MHz ColdFire V2 MCU 256-MAPBGA | NXP

MCF5234CVM150J - 150MHz ColdFire V2 MCU 256-MAPBGA | NXP

MCF5234CVM150J Obsolete
NXP Semiconductors
MCF5234CVM150 MCF5234CVM150 - ColdFire V2 150MHz MCU | NXP | 256-MAPBGA

MCF5234CVM150 - ColdFire V2 150MHz MCU | NXP | 256-MAPBGA

MCF5234CVM150 Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5234CVM150J MCF5234CVM150
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $17,10 $17,60
Core ColdFire V2 —
Largura do barramento de dados 32 bit —
Frequência máxima de clock 150 MHz 150 MHz
On-chip SRAM 64 KB —
External Memory Support ROMless (SRAM/Flash/SDRAM external) —
Program Memory Type ROMless ROMless (external memory execution)
Maximum I/O Count 97 —
Encapsulamento / Caixa 256-MAPBGA (17x17 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Ethernet MAC 10/100 Mbps Fast Ethernet (MII/RMII) —
CAN Controllers 2x CAN 2.0B —
UART 3x —
I2C 2x —
QSPI 1x —
DMA Channels 16-channel —
Hardware Encryption ColdFire eMAC (AES/DES/3DES) —
Tensão de alimentação 1.5 V core / 3.3 V I/O [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: exact temp grade] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Nível MSL 3 [DATA_NEEDED: official JEDEC MSL rating] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: verify per NXP product page] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Processor — ColdFire V2 (MCF523x)
Core Size — 32-Bit
Architecture — RISC
SRAM — 64 KB
Ethernet — 10/100 Mbps Ethernet MAC
eTPU Channels — 16-channel enhanced Time Processing Unit
Encryption — Hardware-accelerated encryption
Encapsulamento — 256-MAPBGA (17 x 17 mm)
Supplier Device Package — 256-MAPBGA
Peripherals — eTPU, 10/100 Ethernet MAC, communications peripherals
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

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