MCF5372LCVM240J vs MCF52277CVM160J Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5372LCVM240J por NXP Semiconductors e MCF52277CVM160J por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF52277CVM160J MCF52277CVM160J - ColdFire V2 32-bit MPU 166MHz | NXP

MCF52277CVM160J - ColdFire V2 32-bit MPU 166MHz | NXP

MCF52277CVM160J ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5372LCVM240J MCF52277CVM160J
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $25,10 $14,85
Core ColdFire V3 (MCF537x) —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Frequência máxima de clock 240 MHz 166.67 MHz
Architecture Variable-length RISC (ColdFire) —
Program Memory Type ROMless (external boot memory required) —
Encapsulamento / Caixa 196-LBGA (MAP-BGA, 15x15 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: industrial temperature grade confirmed by 'J' suffix; full range not in provided web data] -40C to +85C (industrial)
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of GPIO pins not in provided web data] —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: core and I/O voltage not in provided web data] —
Peripherals Ethernet MAC, USB, UART, timers (per MCF5372 family) —
External Memory Interface External SDRAM/NOR Flash bus —
Status RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement not in provided web data] Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating not in provided web data] —
Status do ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — ColdFire V2 (32-bit RISC)
Program Memory — ROMless (external memory required)
Internal SRAM — 128 KB
Instruction/Data Cache — 8 KB configurable
LCD Controller — Integrated (supports TFT up to SVGA)
Touchscreen Controller — Integrated 4-wire resistive
Ethernet MAC — 10/100 Mbps with on-chip PHY
USB Interface — USB 2.0 Full-Speed On-The-Go
CAN Interface — FlexCAN
UART Channels — 3
I2C Channels — 2
SPI Channels — 2
External Bus Interface — Yes (32-bit)
Debug Interface — BDM + JTAG
Encapsulamento — 196-ball MAP-BGA (15 x 15 mm)
Supply Voltage (Core) — 1.5 V nominal
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V nominal

Fichas técnicas e recursos

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