MCF5372LCVM240J vs MCF5372LCVM240 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5372LCVM240J por NXP Semiconductors e MCF5372LCVM240 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5372LCVM240 MCF5372LCVM240 - ColdFire V3 240MHz MPU, 196-LBGA | NXP

MCF5372LCVM240 - ColdFire V3 240MHz MPU, 196-LBGA | NXP

MCF5372LCVM240 Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5372LCVM240J MCF5372LCVM240
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $25,10 $15,40
Core ColdFire V3 (MCF537x) —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Frequência máxima de clock 240 MHz —
Architecture Variable-length RISC (ColdFire) —
Program Memory Type ROMless (external boot memory required) —
Encapsulamento / Caixa 196-LBGA (MAP-BGA, 15x15 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: industrial temperature grade confirmed by 'J' suffix; full range not in provided web data] -40 C to +85 C (Industrial)
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of GPIO pins not in provided web data] —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: core and I/O voltage not in provided web data] —
Peripherals Ethernet MAC, USB, UART, timers (per MCF5372 family) —
External Memory Interface External SDRAM/NOR Flash bus —
Status RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement not in provided web data] [DATA_NEEDED: exact RoHS compliance status not in verified data]
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating not in provided web data] —
Status do ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) NRND (Not Recommended for New Designs)
Core Architecture — ColdFire V3 (32-bit)
Core Clock Speed — 240 MHz
On-chip SRAM — 32 KB
Program Memory — ROMless (external)
Operating Voltage (Core) — 1.4 V to 1.6 V
I/O Voltage — 3.3 V
Encapsulamento — 196-LBGA (15x15 mm)
Number of User I/O — 62
Ethernet MAC — 2 x 10/100 Mbps
USB — USB 2.0 Full-Speed OTG
CAN — 2 x CAN 2.0B
UART — 4

Fichas técnicas e recursos

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