MCF5470VR200 vs MCF5472VR200 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MCF5470VR200 por NXP Semiconductors e MCF5472VR200 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MCF5470VR200 | MCF5472VR200 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $30,25 | $27,80 |
| Core Processor | ColdFire V4E | — |
| Core Size | 32-Bit Single-Core | — |
| Frequência máxima de clock | 200 MHz | — |
| Operating Voltage (Core) | 1.5 V | — |
| Operating Voltage (I/O) | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Program Memory Type | ROMless | — |
| On-chip SRAM | [DATA_NEEDED: total SRAM size in KB] | — |
| L1 Cache (I/D) | 32 KB / 32 KB | — |
| MMU | Yes | Yes |
| FPU | Yes | Yes (IEEE-754 single precision) |
| Ethernet | 2 × 10/100 MAC | — |
| PCI Bus | PCI 2.2, 32-bit, up to 66 MHz | — |
| USB | USB 2.0 Full-Speed Device/Host | — |
| CAN | 2 × CAN 2.0B | — |
| Encryption Accelerator | DES / 3DES / AES / SHA-1 / MD5 | Yes |
| Encapsulamento | 388-PBGA, 27x27 mm, 1.00 mm pitch | 388-PBGA (27x27 mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | 0°C to +70°C (Commercial) | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Status RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant (per distributor data) |
| Status do ciclo de vida | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Core Architecture | — | ColdFire V4E (limited superscalar) |
| Maximum Core Frequency | — | 200 MHz |
| Tensão de alimentação de operação | — | 1.5 V (core), 3.3 V (I/O) |
| Internal SRAM | — | 32 KB |
| On-chip Flash | — | ROMless |
| Ethernet MAC | — | 2 x 10/100 Mbps |
| PCI Interface | — | 32-bit PCI 2.1 |
| UART | — | 4 |
| I2C | — | 2 |
| SSI/SPI | — | 2 |