MCIMX351AJQ5C vs MCIMX353CJQ5C Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MCIMX351AJQ5C por NXP Semiconductors e MCIMX353CJQ5C por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MCIMX351AJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU, 532MHz, 400-LFBGA | NXP
MCIMX351AJQ5C ⚠ Última compraNXP Semiconductors
MCIMX353CJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU, 532 MHz, 400-LFBGA | NXP
MCIMX353CJQ5C ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | MCIMX351AJQ5C | MCIMX353CJQ5C |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $31,75 | $23,10 |
| Product Family | i.MX35 | — |
| Core Architecture | ARM1136JF-S (ARM11) | ARM1136JF-S (ARM11) |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Largura do barramento de dados | 32-bit | 32-bit |
| Maximum Core Frequency | 532 MHz | — |
| L2 Cache Size | 128 KB (128K x 8 per distributor listing) | — |
| Number of I/O Lines | 96 | — |
| Program Memory Type | ROMless (external) | ROMless |
| Tensão de alimentação de operação | [DATA_NEEDED: core/IO supply voltages] | — |
| Faixa de temperatura de operação | [DATA_NEEDED: automotive grade temperature range] | — |
| Encapsulamento / Caixa | 400-LFBGA (17 mm x 17 mm, 0.8 mm pitch) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount, MAPBGA | Surface Mount |
| Oscillator Type | External | External |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Market | Automotive | — |
| Lifecycle | End of Life / Last Time Buy (per NXP product page) | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Maximum CPU Clock | — | 532 MHz |
| Instruction Set | — | ARMv6 with SIMD and Jazelle |
| Internal SRAM | — | 128 KB |
| Number of User I/Os | — | 96 |
| Encapsulamento | — | 400-LFBGA (MAPBGA) 17x17 mm |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| External Memory Interface | — | DDR2, NAND flash, NOR flash |
| Temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |