MCL908QY4DWE vs MCHC908QY1MDWE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCL908QY4DWE por NXP Semiconductors e MCHC908QY1MDWE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCL908QY4DWE MCL908QY4DWE - 8-Bit HC08 MCU, 4KB Flash, ADC | NXP

MCL908QY4DWE - 8-Bit HC08 MCU, 4KB Flash, ADC | NXP

MCL908QY4DWE ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MCHC908QY1MDWE MCHC908QY1MDWE - 8MHz HC08 1.5KB Flash MCU 16-SOIC | NXP

MCHC908QY1MDWE - 8MHz HC08 1.5KB Flash MCU 16-SOIC | NXP

MCHC908QY1MDWE Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MCL908QY4DWE MCHC908QY1MDWE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2,55 $3,42
Core Architecture M68HC08 (CISC, 8-bit) —
Program Memory Size 4 KB (4K x 8) Flash 1.5 KB (1.5K x 8) FLASH
RAM Size 128 B (128 x 8) 128 bytes (128 x 8)
Number of I/O 13 13
Encapsulamento / Caixa 16-SOIC (0.295 inch / 7.50 mm Width) —
CPU Speed 2 MHz (internal bus) —
Internal Oscillator Yes (trimmable) —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
ADC 10-bit, multi-channel Not included (per Mouser datasheet line "W/O ADC")
Timers 16-bit with capture/compare/PWM —
Temperatura de operação -40 C to +85 C (commercial/industrial grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tipo de montagem Surface Mount (SMD) Surface Mount
Packaging Tube Tube
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Status RoHS Compliant Compliant
Flash Endurance [DATA_NEEDED: program/erase cycles] —
Brownout Reset Yes (LVR) —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Family — HC08 / HC08Q sub-family
Core — CPU08 (M68HC08 8-bit CISC)
Architecture — Von Neumann
Maximum CPU Frequency — 8 MHz
Oscillator Type — Internal (factory-trimmed)
Tensão de alimentação — 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V nominal)
Encapsulamento — 16-SOIC (0.295 inch / 7.50 mm width)

Fichas técnicas e recursos

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