MPC561MZP66 vs MPC563MZP56 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC561MZP66 por NXP Semiconductors e MPC563MZP56 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC561MZP66 MPC561MZP66 - 32-Bit PowerPC MCU 66MHz ROMless 388-BGA | NXP

MPC561MZP66 - 32-Bit PowerPC MCU 66MHz ROMless 388-BGA | NXP

MPC561MZP66 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC563MZP56 MPC563MZP56 - 32-Bit 56MHz PowerPC MCU, 512KB Flash | NXP

MPC563MZP56 - 32-Bit 56MHz PowerPC MCU, 512KB Flash | NXP

MPC563MZP56 Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MPC561MZP66 MPC563MZP56
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $30,00 $17,95
Product Type 32-Bit Microcontroller (MCU/MPU) —
Core Architecture PowerPC MPC5xx PowerPC MPC5xx (32-bit)
CPU Bit Width 32-bit —
Frequência máxima de clock 66 MHz —
Program Memory Type ROMless (external Flash/SRAM required) —
Encapsulamento 388-Ball PBGA (27 x 27 mm) 388-PBGA (27 x 27 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Automotive —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: VCC range] —
CAN Modules 2 x TouCAN (CAN 2.0B) —
Serial Interface QSPI —
Timer Module MIOS (Modular I/O System) —
System Integration Unit USIU —
Status RoHS [DATA_NEEDED: compliance status] Compliant (per distributor listing)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Maximum CPU Frequency — 56 MHz
Program Memory (Flash) — 512 KB (512K x 8)
RAM Size — 36 KB
Operating Voltage — 5 V (typical)
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O count]
Temperature Grade — Standard (P)
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Peripherals — Peripheral pin multiplexing, CAN, SPI, serial interfaces
Code Compression — Yes (on-chip)
Intermodule Bus — Common IMB
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Manufacturer — NXP USA Inc. (formerly Freescale/Motorola)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação