MPC8241LVR266D vs MPC8241LZQ266D Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8241LVR266D por NXP Semiconductors e MPC8241LZQ266D por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8241LZQ266D - PowerPC 603e MPU, 266 MHz, 357-PBGA | NXP
MPC8241LZQ266D ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | MPC8241LVR266D | MPC8241LZQ266D |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $22,00 | $64,80 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP (formerly Freescale / Motorola) |
| Part Status | Obsolete (End of Life) | — |
| Core Processor | PowerPC 603e | — |
| Series | PowerQUICC II (MPC82xx) | PowerQUICC II (MPC82xx) |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Bus Width | 32-Bit | — |
| Clock Speed | 266 MHz | — |
| Process Technology | 0.25 micron | 0.25 micrometer CMOS |
| Tensão de alimentação | 3.3 V | — |
| Encapsulamento | 357-PBGA (25 x 25 mm) | 357-PBGA (25 x 25 mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | 0°C to +105°C | 0 C to 105 C |
| Memory Controller | SDRAM with ECC | 64-bit SDRAM with ECC |
| PCI Interface | PCI 2.1, up to 66 MHz | — |
| JTAG Support | Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) | — |
| Tray Quantity | Per datasheet packaging info | — |
| Status RoHS | Refer to NXP product page (likely non-RoHS given vintage 2005) | — |
| Core | — | PowerPC 603e |
| Bit Width | — | 32-bit |
| Core Frequency | — | 266 MHz |
| Performance | — | 266 MIPS |
| Core Voltage | — | 1.8 V |
| I/O Voltage | — | 3.3 V |
| PCI Bridge | — | PCI v2.2 up to 66 MHz, 32-bit |
| DMA Engine | — | 4 channels |
| Bus Support | — | 60x bus and local bus |
| I2C Controllers | — | 2 |
| Lead Status | — | Contains Lead (per NXP product page) |
| Packaging | — | Tray |