MPC8250AZUPIBC vs MPC8260AVVPJDB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8250AZUPIBC por NXP Semiconductors e MPC8260AVVPJDB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8250AZUPIBC MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8260AVVPJDB MPC8260AVVPJDB - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8260AVVPJDB - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8260AVVPJDB Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8250AZUPIBC MPC8260AVVPJDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $110,25 $134,85
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit 1
Core Speed 300 MHz —
Process Technology 0.25 µm CMOS 0.25 micrometer CMOS
Series MPC82xx (PowerQUICC II) —
Coprocessor Communications (HIP4C) —
Encapsulamento 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (TBGA)
Tensão de alimentação 3.3 V I/O —
External Bus Width 32-Bit (60x-compatible) —
Cache [DATA_NEEDED: L1 / L2 cache sizes] —
Temperatura de operação -40 °C to +85 °C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
L1 Instruction Cache 16 Kbyte —
L1 Data Cache 16 Kbyte —
Peripherals PCI, HDLC, Fast Ethernet, ATM, TDM —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Processor Type — MPC82xx PowerQUICC II
Core Architecture — PowerPC G2, 32-bit
Core Frequency — 300 MHz
Core Voltage — 2 V
I/O Voltage — 3.3 V
Bus Interface — 60x bus
Packaging — Tray
Lead Free Status — Lead Free
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação