MPC8271CZQMIBA vs MPC8271VRMIBA Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8271CZQMIBA por NXP Semiconductors e MPC8271VRMIBA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8271CZQMIBA - PowerQUICC II MPC82xx 266MHz 32-Bit MPU | NXP
MPC8271CZQMIBA ObsoleteNXP Semiconductors
MPC8271VRMIBA - PowerQUICC II MPC8271, 266MHz, 516-PBGA | NXP
MPC8271VRMIBA ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | MPC8271CZQMIBA | MPC8271VRMIBA |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $56,40 | $53,40 |
| Core Architecture | PowerPC G2_LE (MPC82xx family) | PowerPC G2_LE (Power Architecture) |
| Number of Cores | 1 | — |
| Largura do barramento de dados | 32-Bit | 32-bit |
| Frequência máxima de clock | 266 MHz | — |
| Tensão de alimentação de operação | [DATA_NEEDED: Vdd core/I/O nominal] | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +105C (industrial extended) | — |
| Instruction Cache | 16 Kbyte | — |
| Data Cache | 16 Kbyte | — |
| Encapsulamento / Caixa | 516-PBGA (27x27 mm) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| PCI Interface | 32-bit PCI 2.2 compliant | 32-bit, 66 MHz PCI |
| Local Bus | 32-bit (up to 66 MHz) | — |
| Communications Processor Module | Yes (CPM with FCC, MCC, SCC, SMC) | Yes (CPM with RISC engine) |
| Serial Interfaces | Fast Ethernet MAC, ATM, HDLC, TDM/UART | — |
| Memory Controller | SDRAM, ROM/Flash, glueless up to 16 chip selects | 60x bus with SDRAM support |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Core Count | — | 1 |
| Maximum Core Frequency | — | 266 MHz |
| Series | — | MPC82xx (PowerQUICC II) |
| Encapsulamento | — | 516-PBGA (27x27 mm) |
| Temperatura de operação | — | 0C to +105C (TA) |
| Process Technology | — | 0.13 micron HiP7 CMOS |
| Ethernet MAC | — | Dual 10/100 Mbps (Fast Ethernet) |
| UARTs | — | 3x Fast UART |
| Hardware Security | — | Integrated encryption acceleration |