MPC8555EVTAPF vs MPC8545VTATGD Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8555EVTAPF por NXP Semiconductors e MPC8545VTATGD por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8555EVTAPF MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP

MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP

MPC8555EVTAPF ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8555EVTAPF MPC8545VTATGD
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $218,75 $215,00
Core Architecture PowerPC e500 PowerPC e500 (32-bit)
Core Count 1 —
Largura do barramento de dados 32 bit —
Frequência máxima de clock 833 MHz —
Series PowerQUICC III (MPC85xx) —
Encapsulamento 783-FCPBGA (29 x 29 mm) 783-FCPBGA (29x29 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação -40C to +105C (industrial extended) —
L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache 256 KB integrated —
Memory Controller 32-bit DDR with ECC, up to DDR-333 64-bit DDR2 with ECC, up to DDR2-667
Ethernet 4 x 10/100/1000 Mbps (SGMII/RGMII/TBI) 2x Gigabit Ethernet (TSEC)
PCI Interface 2 x PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) —
Security Engine IPSec / SSL / TLS / bulk crypto acceleration —
Tensão de alimentação 1.0 V core, 3.3 V I/O (typical) —
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Core Frequency — 1.2 GHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Faixa de temperatura de operação — 0 C to 105 C (Tj)
Core Voltage — 1.0 V
DDR2 I/O Voltage — 1.5 V / 1.8 V
Standard I/O Voltage — 2.5 V / 3.3 V
High-Speed Serial I/O — PCI Express, Serial RapidIO (SRIO)
Bus Interface — PCI / PCI-X (32/64-bit, up to 133 MHz)
DMA — 4 channels
Local Bus — 8/16-bit, NAND/NOR flash support
Orderable Suffix — GD (Rev 3.0 silicon)

Fichas técnicas e recursos

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