MPC8572ECLPXATLE vs MPC8572ECLVTAULE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8572ECLPXATLE por NXP Semiconductors e MPC8572ECLVTAULE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8572ECLPXATLE MPC8572ECLPXATLE - Dual-Core 1.2GHz PowerQUICC III SoC | NXP

MPC8572ECLPXATLE - Dual-Core 1.2GHz PowerQUICC III SoC | NXP

MPC8572ECLPXATLE ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC8572ECLVTAULE MPC8572ECLVTAULE - PowerQUICC III 2x1.33GHz SoC, 1023-FCBGA | NXP

MPC8572ECLVTAULE - PowerQUICC III 2x1.33GHz SoC, 1023-FCBGA | NXP

MPC8572ECLVTAULE ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8572ECLPXATLE MPC8572ECLVTAULE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.185,00 $142,50
Core Architecture PowerPC e500 (dual-core) PowerPC e500, dual-core
Number of Cores 2 —
Largura do barramento de dados 32-bit 32-bit
Maximum Core Frequency 1.2 GHz —
Package Type FCBGA —
Contagem de pinos 1023 —
Package Size 33 mm x 33 mm —
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC DDR2/DDR3 SDRAM with ECC
L1 Cache (per core) 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
PCIe Interfaces 3 ports —
Gigabit Ethernet MACs 2 (10/100/1000 Mbps) —
Serial RapidIO Yes (SRIO fabric) —
Security Accelerator SEC (IPSec/SSL/TLS) —
Faixa de temperatura de operação -40C to +105C —
Silicon Revision 2.2.1 R2.2.1
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance detail] [DATA_NEEDED: rohs status]
Product Type — Microprocessor Unit (MPU)
Series — PowerQUICC III (MPC85xx)
Core Count — 2
Core Clock Speed — 1.333 GHz
PCI Express Interfaces — 3 x PCIe
Ethernet — Dual Gigabit Ethernet (SGMII)
High-Speed Serial — Serial RapidIO (SRIO)
Security Engine — Yes (SEC) - IPSec/SSL/TLS acceleration
Encapsulamento — 1023-ball FCBGA (33x33 mm)
Temperatura de operação — -40C to +105C
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fichas técnicas e recursos

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