MPC870VR66 vs MPC853TVR66A Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC870VR66 por NXP Semiconductors e MPC853TVR66A por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC870VR66 MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC853TVR66A MPC853TVR66A - 66MHz PowerQUICC Ethernet MPU | NXP | 256-PBGA

MPC853TVR66A - 66MHz PowerQUICC Ethernet MPU | NXP | 256-PBGA

MPC853TVR66A ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC870VR66 MPC853TVR66A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $25,90 $31,10
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series PowerQUICC, MPC8xx MPC8xx / PowerQUICC
Core Processor MPC8xx Power Architecture —
Core Count 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Speed 66 MHz —
Performance 87 MIPS —
Tensão de alimentação de operação 3.3 V —
Faixa de temperatura de operação 0C to +95C —
Encapsulamento / Caixa 256-BGA (PBGA), 23x23 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Lead Free Status Lead Free —
Status RoHS RoHS Compliant —
Processor Type MPC8xx PowerQUICC Communications Processor —
Product Category — Microprocessors (MPU)
Family Member — MPC853T (ethernet-only member of MPC866 family)
Core Architecture — PowerPC (Power Architecture) 32-bit RISC
Number of Cores — 1
Maximum Core Frequency — 100 MHz (MPC8xx Core, this part labeled 66 MHz / 66 MHz external bus)
External Bus Frequency — 66 MHz
Process Technology — 0.18 micron CMOS
Core Supply Voltage — 1.8 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5 V TTL compatible)
Ethernet MACs — 2 x 10/100 Mbps (Fast Ethernet)
Temperatura de operação — 0 °C to +95 °C
Encapsulamento — 256-PBGA (23 x 23 mm)
Status do ciclo de vida — End of Life (EOL) / Last Time Buy per NXP product page

Fichas técnicas e recursos

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