MPX5010GP vs MPX4250GP Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPX5010GP por NXP Semiconductors e MPX4250GP por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPX5010GP MPX5010GP - 0-10kPa Vented Gauge Pressure Sensor | NXP

MPX5010GP - 0-10kPa Vented Gauge Pressure Sensor | NXP

MPX5010GP Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MPX5010GP MPX4250GP
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Pressure Sensors Pressure Sensors
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,85 $9,85
Pressure Type Vented Gauge Vented Gauge
Operating Pressure Range 0 kPa to 10 kPa (0 to 1.45 PSI) 0 kPa to 250 kPa (0 to 36.26 PSI)
Maximum Overload Pressure [DATA_NEEDED: maximum overload pressure] —
Tensão de alimentação 4.75 V to 5.25 V (typical 5 V) 4.85 V to 5.35 V
Corrente de alimentação [DATA_NEEDED: supply current] [DATA_NEEDED: supply current]
Tipo de saída Analog, ratiometric Analog, Ratiometric
Faixa de tensão de saída 0.2 V to 4.7 V 0.2 V to 4.9 V
Full-Scale Span 4.5 V (typical) —
Zero Pressure Offset 0.2 V typical at VS = 5 V —
Accuracy ±1.5% (per datasheet, factory calibrated) [DATA_NEEDED: total error band]
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +125C
Compensated Temperature 0 °C to 85 °C —
Port Configuration Male 0.19" (4.93 mm) tube, single vented port —
Encapsulamento 6-SIP module (Unibody) 6-SIP Module (6-pin Single Inline Package)
Technology Piezoresistive MEMS with on-chip ASIC —
Tipo de montagem Through-Hole Through-hole SIP module
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Maximum Overpressure — [DATA_NEEDED: max overpressure rating]
Sensitivity — 18.8 mV/kPa (nominal)
Port Size — 0.19 inch (4.93 mm) male tube / barbed
Compensation — On-chip temperature compensated and calibrated

Fichas técnicas e recursos

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