MPX5700A vs MPX5700DP Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPX5700A por NXP Semiconductors e MPX5700DP por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPX5700A | MPX5700DP |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $10,95 | $9,20 |
| Pressure Type | Absolute | Differential |
| Operating Pressure Range | 15 kPa to 700 kPa (2.18 PSI to 101.53 PSI) | 0 kPa to 700 kPa (0 psi to 101.5 psi) |
| Maximum Overpressure | [DATA_NEEDED: maximum overpressure rating] | — |
| Sensitivity | 6.4 mV/kPa | — |
| Analog Output Range | 0.2 V to 4.7 V | — |
| Tensão de alimentação | 4.75 V to 5.25 V (5.0 V typ.) | 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) |
| Corrente de alimentação | [DATA_NEEDED: supply current] | [DATA_NEEDED: supply current] |
| Pressure Error (0 to 85 °C) | ±2.5% max | — |
| Temperatura de operação | -40 °C to +125 °C | -40°C to +125°C |
| Storage Temperature | [DATA_NEEDED: storage temperature] | — |
| Response Time | [DATA_NEEDED: response time] | 1 ms (typical) |
| Encapsulamento | 6-SIP Module (Case 867-08) | — |
| Tipo de montagem | Through-Hole (SIP) | Through-hole, vertical SIP |
| Port Style | Single axial port (no port) / Side port depending on variant | Dual Male 0.19" (4.93 mm) Tube, Horizontal |
| Tipo de saída | Analog, ratiometric | Analog voltage, ratiometric |
| Media Compatibility | Dry non-corrosive gas | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes | — |
| Maximum Overload Pressure | — | [DATA_NEEDED: maximum overload pressure] |
| Faixa de tensão de saída | — | 0.2 V to 4.7 V |
| Full-Scale Span (VFSS) | — | 4.5 V (typical) |
| Accuracy | — | ±2.5% VFSS (0°C to 85°C) |
| Encapsulamento / Caixa | — | 6-SIP Module (Case 867C-05) |
| Technology | — | Piezoresistive MEMS, bipolar signal conditioning |