MPX5700DP vs MPX5700D Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPX5700DP por NXP Semiconductors e MPX5700D por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPX5700DP | MPX5700D |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $9,20 | $12,03 |
| Pressure Type | Differential | Differential |
| Operating Pressure Range | 0 kPa to 700 kPa (0 psi to 101.5 psi) | 0 kPa to 700 kPa (0 to 101.53 PSI) |
| Maximum Overload Pressure | [DATA_NEEDED: maximum overload pressure] | [DATA_NEEDED: maximum overload pressure] |
| Tipo de saída | Analog voltage, ratiometric | Ratiometric analog voltage |
| Faixa de tensão de saída | 0.2 V to 4.7 V | — |
| Full-Scale Span (VFSS) | 4.5 V (typical) | — |
| Tensão de alimentação | 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) | — |
| Corrente de alimentação | [DATA_NEEDED: supply current] | [DATA_NEEDED: supply current] |
| Accuracy | ±2.5% VFSS (0°C to 85°C) | — |
| Temperatura de operação | -40°C to +125°C | — |
| Response Time | 1 ms (typical) | 1.0 ms (typical) |
| Port Style | Dual Male 0.19" (4.93 mm) Tube, Horizontal | — |
| Encapsulamento / Caixa | 6-SIP Module (Case 867C-05) | — |
| Tipo de montagem | Through-hole, vertical SIP | Through-Hole (DIP SIP) |
| Technology | Piezoresistive MEMS, bipolar signal conditioning | Piezoresistive MEMS with bipolar signal-conditioning ASIC |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Supply Voltage (VCC) | — | 4.8 V to 5.2 V (nominal 5.0 V) |
| Analog Output Voltage Range | — | 0.2 V to 4.7 V |
| Linearity | — | ±2.5% (0 °C to 85 °C) |
| Faixa de temperatura de operação | — | -40 °C to +125 °C |
| Storage Temperature Range | — | -40 °C to +125 °C |
| Encapsulamento | — | 6-SIP Module (Case 867-08, through-hole, ported) |
| Port Configuration | — | Dual horizontal ports (differential) |