MPXA6115AC7U vs MPXA6115AC6U Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPXA6115AC7U por NXP Semiconductors e MPXA6115AC6U por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPXA6115AC7U MPXA6115AC7U - 15-115 kPa Absolute Pressure Sensor | NXP

MPXA6115AC7U - 15-115 kPa Absolute Pressure Sensor | NXP

MPXA6115AC7U ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPXA6115AC6U MPXA6115AC6U - 15-115 kPa Absolute Pressure Sensor | NXP

MPXA6115AC6U - 15-115 kPa Absolute Pressure Sensor | NXP

MPXA6115AC6U ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPXA6115AC7U MPXA6115AC6U
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Pressure Sensors Pressure Sensors
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $10,20 $9,95
Pressure Type Absolute Absolute
Pressure Range 15 kPa to 115 kPa (2.18 PSI to 16.68 PSI) —
Operating Pressure Min 15 kPa —
Operating Pressure Max 115 kPa —
Tipo de saída Analog, Ratiometric Voltage Analog, ratiometric
Faixa de tensão de saída 0.2 V to 4.7 V 0.2 V to 4.7 V (at 5 V supply)
Tensão de alimentação 5.0 V typical (4.75 V to 5.25 V) 4.75 V to 5.25 V
Sensitivity 45.9 mV/kPa nominal 45.9 mV/kPa (typical)
Accuracy +/-1.5% Vfss (over compensated temp range) ±1.5% (0°C to +85°C)
Temperatura de operação -40 C to +125 C -40°C to +125°C
Response Time 1.0 ms 1.0 ms (typical)
Port Style Top port, 0.13 inch (3.17 mm) tube Single axial top port, 0.13" (3.17 mm) tube
Encapsulamento 8-DIP (Case 867-08), through-hole 8-SMD, Gull Wing (Case 1320-02, SOP-8)
Package Dimensions 0.550 inch (13.97 mm) length —
Tipo de montagem Through-Hole Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Operating Pressure Range — 15 kPa to 115 kPa (2.18 PSI to 16.68 PSI)
Maximum Over Pressure — [DATA_NEEDED: maximum over pressure rating]
Corrente de alimentação — [DATA_NEEDED: supply current typical]
Signal Conditioning — On-chip bipolar op-amp, temperature compensated
Element Type — Piezoresistive MEMS silicon

Fichas técnicas e recursos

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