MPXM2102GS vs MPXM2102D Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPXM2102GS por NXP Semiconductors e MPXM2102D por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPXM2102GS | MPXM2102D |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $4,35 | $7,10 |
| Pressure Type | Vented Gauge | Differential |
| Operating Pressure Range | 0 kPa to 100 kPa (0 to 14.5 PSI) | 0 kPa to 100 kPa (0 psi to 14.5 psi) |
| Tensão de saída | 0 mV to 40 mV at 10 V excitation | 0 mV to 40 mV at Vex = 10 V |
| Tensão de alimentação | 10 V typical (max 16 V) | — |
| Sensitivity | 0.4 mV/kPa nominal | 0.4 mV/kPa nominal |
| Pressure Port | Top-mounted tube (0.12" / 2.97 mm) | — |
| Port Configuration | Single port, vented gauge | Dual horizontal ports, differential |
| Package Type | 5-SMD Module, M-PAC (MPAK-4) | — |
| Temperatura de operação | -40 C to +125 C | — |
| Technology | Piezoresistive silicon strain gauge | — |
| Temperature Compensation | On-chip (laser-trimmed) | — |
| Linearity | [DATA_NEEDED: linearity %FS] | ±0.1% FS typical (±0.5% FS max) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Diaphragm | Single monolithic silicon | — |
| Series | MPX2102 | — |
| Status RoHS | unknown | Compliant (lead-free M-PAK) |
| Maximum Overload Pressure | — | [DATA_NEEDED: maximum overload pressure kPa] |
| Tipo de saída | — | Analog Voltage (Wheatstone bridge, ratiometric) |
| Supply Voltage (Vex) | — | 10 V typical (up to 16 V max) |
| Corrente de alimentação | — | 6 mA typical at 10 V |
| Offset (null pressure) | — | 0 mV to 1 mV nominal |
| Temperature Compensation Range | — | 0C to 85C |
| Faixa de temperatura de operação | — | -40C to +125C |
| Storage Temperature | — | -55C to +150C |
| Encapsulamento | — | 5-SMD Module (M-PAK) |
| Media Compatibility | — | Dry air and non-corrosive gases |