MPXV5004GC6U vs MPXV5004G7U Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPXV5004GC6U por NXP Semiconductors e MPXV5004G7U por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPXV5004GC6U - 0-3.92kPa Gauge Pressure Sensor 5V SOP-8 | NXP
MPXV5004GC6U ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | MPXV5004GC6U | MPXV5004G7U |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $8,30 | $6,20 |
| Pressure Type | Vented Gauge | — |
| Operating Pressure Range | 0 kPa to 3.92 kPa (0 psi to 0.57 psi) | 0 to 3.92 kPa (0 to 0.57 PSI) |
| Maximum Overpressure | [DATA_NEEDED: maximum overpressure rating] | [DATA_NEEDED: maximum overpressure rating] |
| Tensão de alimentação | 4.75 V to 5.25 V DC | 4.75 V to 5.25 V |
| Corrente de alimentação | [DATA_NEEDED: typical supply current] | [DATA_NEEDED: typical supply current] |
| Tipo de saída | Analog Voltage (ratiometric) | Analog Voltage (ratiometric) |
| Faixa de tensão de saída | 1.0 V to 4.9 V (at 5 V supply) | 1.0 V to 4.9 V |
| Accuracy | ±2.5 % (typical, 10 °C to 50 °C) | [DATA_NEEDED: typical accuracy] |
| Temperatura de operação | 0 °C to +85 °C | — |
| Compensated Temperature | 10 °C to 60 °C | — |
| Port Style | Top port, male 0.13 in (3.17 mm) tube | — |
| Encapsulamento / Caixa | 8-SMD, Gull Wing, Top Port | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Through-Hole |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Output Response Time | [DATA_NEEDED: response time] | — |
| Tipo de sensor | — | Vented Gauge Pressure Sensor |
| Faixa de temperatura de operação | — | 0 C to +85 C (compensated) |
| Response Time | — | [DATA_NEEDED: response time] |
| Pressure Port | — | Female, 0.034 inch (0.86 mm) tube |
| Encapsulamento | — | 8-DIP Module (14.22 mm) |
| Technology | — | Piezoresistive, signal-conditioned |