MSC8156ETVT1000B vs MSC8154ETVT1000B Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MSC8156ETVT1000B por NXP Semiconductors e MSC8154ETVT1000B por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MSC8156ETVT1000B MSC8156ETVT1000B - 6-Core SC3850 DSP 1 GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8156ETVT1000B - 6-Core SC3850 DSP 1 GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8156ETVT1000B Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8154ETVT1000B MSC8154ETVT1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8154ETVT1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8154ETVT1000B Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MSC8156ETVT1000B MSC8154ETVT1000B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria DSP DSP
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $198,40 $171,00
Core Architecture Six StarCore SC3850 DSP cores StarCore SC3850 (quad-core)
Core Frequency 1 GHz —
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB —
L1 Data Cache (per core) 32 KB —
L2 Cache (per subsystem) 512 KB unified —
On-Chip RAM 576 KB 576 KB
On-Chip ROM 96 KB 96 KB
Encapsulamento 783-FCBGA (29x29 mm) 783-FCPBGA (29x29 mm)
Interfaces Ethernet (RGMII), I2C, PCI, Serial RapidIO, UTOPIA —
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC —
Temperatura de operação -40C to +105C (TJ) —
Security Engine Integrated hardware security Integrated (IPSec, Kasumi, Snow 3G)
Voltage - I/O 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Voltage - Core 1.0 V (typical) —
Tipo de montagem Surface Mount —
Status RoHS Compliant Compliant
Packaging Tray —
Number of Cores — 4
Core Clock Frequency — 1 GHz
Performance — 1000 MIPS per core (4000 MIPS aggregate)
L1 Instruction Cache — 32 KB per core
L1 Data Cache — 32 KB per core
L2 Unified Cache — 512 KB
External Memory Interface — DDR2/DDR3 controller
High-Speed Serial Interfaces — Serial RapidIO, PCI Express
Ethernet Interfaces — 2x RGMII Gigabit Ethernet MACs
Peripheral Interfaces — I2C, SPI, UART, TDM
Operating Temperature Grade — Industrial

Fichas técnicas e recursos

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