MSC8251TAG1000B vs MSC8156ESAG1000B Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MSC8251TAG1000B por NXP Semiconductors e MSC8156ESAG1000B por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MSC8251TAG1000B MSC8251TAG1000B - SC3850 1GHz DSP, 783-FCPBGA | NXP

MSC8251TAG1000B - SC3850 1GHz DSP, 783-FCPBGA | NXP

MSC8251TAG1000B ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MSC8156ESAG1000B MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MSC8251TAG1000B MSC8156ESAG1000B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria DSP DSP
Status do ciclo de vida Fim de vida Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $86,75 $112,00
Product Type Digital Signal Processor (DSP) —
Core SC3850 StarCore (single core) —
Core Architecture VLIW / static superscalar, 32-bit —
Core Frequency 1 GHz —
On-chip Performance 4 GMACS (peak) —
Instruction Cache 32 KB —
Data Cache 32 KB —
L2 Cache [DATA_NEEDED: L2 size] —
Accelerator MAPLE-B2 (Turbo/Viterbi/FFT baseband engine) —
Memory Controller Dual-channel DDR2/DDR3, 64-bit, ECC 64-bit DDR2/DDR3, up to 800 MT/s
Serial Interfaces 4x SerDes up to 1.25 Gbps (SGMII/CPRI) —
Ethernet MACs 2x RGMII/GMII —
PCI Express PCIe 2.0 endpoint, x1/x2/x4 —
GPIO 32 —
Encapsulamento 783-FCBGA (29x29 mm, 1.0 mm pitch) 783-ball FCBGA (29x29 mm)
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: temperature grade] 0C to +105C
Tensão de alimentação 1.0 V core / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Process Technology CMOS 45 nm CMOS
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
DSP Cores — 6x SC3850 StarCore cores
Core Clock Frequency — 1 GHz per core
Aggregate Performance — [DATA_NEEDED: aggregate MMACS rating]
Hardware Accelerator — MAPLE-B baseband accelerator (turbo decode)
SerDes Lanes — 2 lanes, SRIO or PCIe (selectable)
Ethernet — 1x Gigabit Ethernet MAC
Packet Engine — QUICC Engine subsystem
Security Engine — SEC 4.0 (Cryptographic accelerator)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Status do ciclo de vida — End of Life (per NXP PCN)

Fichas técnicas e recursos

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