MSC8254SAG1000B vs MSC8154ETVT1000B Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MSC8254SAG1000B por NXP Semiconductors e MSC8154ETVT1000B por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MSC8254SAG1000B MSC8254SAG1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz | NXP

MSC8254SAG1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz | NXP

MSC8254SAG1000B ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MSC8154ETVT1000B MSC8154ETVT1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8154ETVT1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8154ETVT1000B Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MSC8254SAG1000B MSC8154ETVT1000B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers DSP
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $122,00 $171,00
Product Type Multi-core Digital Signal Processor (DSP) —
Core Architecture StarCore SC3850 (4 cores) StarCore SC3850 (quad-core)
Number of Cores 4 4
Core Clock Frequency 1 GHz 1 GHz
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB —
L1 Data Cache (per core) 32 KB —
Unified L2 Cache 512 KB (configurable as M2 in 64 KB increments) —
Memory Management Unit Yes (MMU) —
Interrupt Controller Extended Programmable Interrupt Controller (EPIC) —
DDR Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC —
Gigabit Ethernet Interfaces 2 —
Serial RapidIO (SRIO) Ports 2 —
PCI Express Interfaces 2 —
QUICC Engine Subsystem Yes —
Encapsulamento 783-FCPBGA (29x29 mm) 783-FCPBGA (29x29 mm)
Process Technology 45 nm —
Temperatura de operação 0C to 105C —
Status RoHS Compliant Compliant
Performance — 1000 MIPS per core (4000 MIPS aggregate)
L1 Instruction Cache — 32 KB per core
L1 Data Cache — 32 KB per core
L2 Unified Cache — 512 KB
On-Chip RAM — 576 KB
On-Chip ROM — 96 KB
External Memory Interface — DDR2/DDR3 controller
High-Speed Serial Interfaces — Serial RapidIO, PCI Express
Ethernet Interfaces — 2x RGMII Gigabit Ethernet MACs
Peripheral Interfaces — I2C, SPI, UART, TDM
Security Engine — Integrated (IPSec, Kasumi, Snow 3G)
Operating Temperature Grade — Industrial

Fichas técnicas e recursos

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