MSC8256ESAG1000B vs MSC8156ESVT1000B Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MSC8256ESAG1000B por NXP Semiconductors e MSC8156ESVT1000B por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MSC8256ESAG1000B MSC8256ESAG1000B - 6x 1GHz SC3850 StarCore DSP | NXP

MSC8256ESAG1000B - 6x 1GHz SC3850 StarCore DSP | NXP

MSC8256ESAG1000B ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MSC8156ESVT1000B MSC8156ESVT1000B - 6-Core SC3850 DSP @ 1GHz | NXP | FCBGA-783

MSC8156ESVT1000B - 6-Core SC3850 DSP @ 1GHz | NXP | FCBGA-783

MSC8156ESVT1000B Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MSC8256ESAG1000B MSC8156ESVT1000B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria DSP DSP
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $198,75 $138,00
Core Architecture StarCore SC3850 VLIW DSP StarCore SC3850
Number of Cores 6 6
Core Frequency 1 GHz —
DDR Memory Interface DDR2/DDR3 with ECC —
Serial RapidIO SRIO (peripheral) —
PCI Express PCIe (peripheral) —
Gigabit Ethernet GbE MACs (peripheral) —
Security Engine SEC (IPsec/SRTP/SSL) —
Queue Engine QE (peripheral) —
Encapsulamento 783-FCPBGA (29x29 mm) 783-BBGA, FCBGA
Tipo de montagem Surface Mount, BGA Surface Mount
Temperatura de operação 0°C to 105°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Nível MSL 3 —
Peak Reflow Temperature 245°C (JEDEC J-STD-020) —
Terminal Finish Tin Silver Copper (e1, JESD-609) —
TDM Links Up to 4 independent, 62.5 Mbps each —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — StarCore
Type — SC3850 Six Core DSP
Clock Rate — 1 GHz
On-Chip RAM — 576 KB
Non-Volatile Memory — ROM 96 KB
L1 Instruction Cache (per core) — 32 KB
L1 Data Cache (per core) — 32 KB
Unified L2 Cache — 512 KB
Voltage - I/O — 2.50 V
Voltage - Core — 1.00 V
Interface — Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
Packaging — Tray

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