MT53E512M32D2FW-046 AAT:D vs MT53E1G32D2FW-046 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MT53E512M32D2FW-046 AAT:D por Micron Technology e MT53E1G32D2FW-046 por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Micron Technology
MT53E512M32D2FW-046 AAT:D MT53E512M32D2FW-046 - 16Gb LPDDR4 SDRAM 2133MHz | Micron

MT53E512M32D2FW-046 - 16Gb LPDDR4 SDRAM 2133MHz | Micron

MT53E512M32D2FW-046 AAT:D ✓ Ativo
Micron Technology
MT53E1G32D2FW-046 MT53E1G32D2FW-046 - 32Gbit LPDDR4X SDRAM 200-TFBGA | Micron

MT53E1G32D2FW-046 - 32Gbit LPDDR4X SDRAM 200-TFBGA | Micron

MT53E1G32D2FW-046 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MT53E512M32D2FW-046 AAT:D MT53E1G32D2FW-046
Marca Micron Technology Micron Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $13,75 $295,93
Tipo de memória SDRAM - Mobile LPDDR4/LPDDR4X Mobile LPDDR4X SDRAM
Tamanho da memória 16 Gbit 32 Gbit (4 GB)
Organização da memória 512M x 32 1G x 32 (dual-die, 2 x 16-bit channels)
Interface Parallel Parallel
Clock Frequency 2133 MHz (2.133 GHz) 2133 MHz (2.133 GHz)
Cycle Time 3.5 ns —
Supply Voltage VDD 1.1 V —
Supply Voltage VDDQ (LPDDR4) 1.1 V —
Supply Voltage VDDQ (LPDDR4X) 0.6 V —
Core Voltage VDD2 1.8 V —
Temperatura de operação -40C to +105C (AAT:D grade) —
Encapsulamento 200-TFBGA (10 mm x 14.5 mm) 200-TFBGA (10 x 14.5 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Automotive Qualification AEC-Q100 (AUT:D variant verified; AAT:D automotive grade per Micron catalog) —
Memory Configuration Speed Grade -046 (2133) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Taxa de dados — 4266 Mb/s per pin
Access Time — 3.5 ns
Write Cycle Time — 18 ns
VDDQ I/O Voltage — 0.6 V
Ball Diameter — 0.40 mm (SMD balls)
Operating Temperature (AUT variant) — -40C to +125C
Die Revisions — :A (FBGA D9ZQX) and :B (FBGA D8CJB)
Recursos — Auto self-refresh, built-in temperature sensor, auto precharge, write leveling, ZQ calibration
MSL Rating — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fichas técnicas e recursos

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