MX30LF4G18AC-TI-T vs MT29F4G08ABADAWP-IT:D Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MX30LF4G18AC-TI-T por Macronix e MT29F4G08ABADAWP-IT:D por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Micron Technology
MT29F4G08ABADAWP-IT:D - 4Gbit SLC NAND Flash Parallel x8 | Micron
MT29F4G08ABADAWP-IT:D ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | MX30LF4G18AC-TI-T | MT29F4G08ABADAWP-IT:D |
|---|---|---|
| Marca | Macronix | Micron Technology |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3,05 | $5,45 |
| Tipo de memória | Non-volatile NAND Flash (SLC) | FLASH - NAND (SLC) |
| Density | 4 Gbit (512 Mbyte) | — |
| Organização da memória | 512M x 8 bit | — |
| Supply Voltage (VCC) | 2.7 V to 3.6 V | 2.7 V to 3.6 V |
| Interface | Parallel (asynchronous), ONFI 1.0 compliant | Parallel (byte-wide, x8) |
| Largura do barramento de dados | 8 bit | — |
| Access Time (tRC) | 20 ns (typical) | 25 ns |
| Page Size | 2048 byte + 64 byte spare area | 2048 + 64 bytes (or 4096 + 128 bytes in ONFI 2.1) |
| Block Size | 64 pages (128 KB + 4 KB spare) | 64 pages x 4 KB |
| Required ECC | 4-bit ECC per 528-byte sector | — |
| Program Time (typical) | 300 us per page | — |
| Erase Time (typical) | 2 ms per block | — |
| Data Retention | 10 years | — |
| Endurance (P/E Cycles) | [DATA_NEEDED: endurance cycles] | 100,000 typical (SLC) |
| Temperatura de operação | -40 C to +85 C (industrial) | -40 C to +85 C (Industrial) |
| Encapsulamento | 48-pin TSOP-I (12 mm x 20 mm) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Tamanho da memória | — | 4 Gbit (512M x 8) |
| Memory Organization | — | 512M x 8 |
| ONFI Version | — | ONFI 2.1 |
| Encapsulamento / Caixa | — | 48-TFSOP (0.724", 18.40 mm width) |
| Planes per Die | — | 2 |
| Packaging | — | Tray |