NL27WZ125USG vs SN74LVC2G125DCUR Comparação
Comparação detalhada lado a lado de NL27WZ125USG por onsemi e SN74LVC2G125DCUR por Texas Instruments. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Texas Instruments
SN74LVC2G125DCUR - Dual Bus Buffer 3-State Output | Texas Instruments
SN74LVC2G125DCUR ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | NL27WZ125USG | SN74LVC2G125DCUR |
|---|---|---|
| Marca | onsemi | Texas Instruments |
| Categoria | Logic ICs | Logic ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,27 | $0,14 |
| Função | Dual Buffer, Non-Inverting | — |
| Number of Elements | 2 | 2 |
| Bits per Element | 1 | 1 |
| Tipo de saída | 3-State | 3-State |
| Logic Family | VHC / CMOS | — |
| Supply Voltage (VCC) | 1.65 V to 5.5 V | 1.65 V to 5.5 V |
| Output Drive (IOH/IOL) | ±24 mA (balanced at VCC = 3 V) | — |
| Output Enable | Active-Low (per channel) | Active-Low (OE-bar), one per channel |
| Static Supply Current | Near-zero (sub-uA) | — |
| Quiescent Current (ICC) | [DATA_NEEDED: typical ICC] | — |
| Propagation Delay (tPD) | [DATA_NEEDED: ns at 3.3 V/5 V] | — |
| Input Compatibility | LVCMOS, LVTTL (5 V TTL with VCC = 3 V) | — |
| Temperatura de operação | -40C to +85C | -40 °C to +125 °C |
| Encapsulamento | US8 (MicroPak, 8-pin) | 8-pin VSSOP (DCU) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 1 (per TI packaging info) |
| Status RoHS | Compliant (Pb-Free) | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Contagem de pinos | 8 | — |
| Logic Type | — | Buffer, Non-Inverting |
| Input Voltage Tolerance | — | 5.5 V (5.5 V tolerant inputs) |
| Output Drive (IoL/IoH) at 3.3 V | — | ±24 mA |
| Propagation Delay (tpd max) | — | [DATA_NEEDED: tpd at 3.3 V] |
| Quiescent Current (ICC max) | — | [DATA_NEEDED: ICC] |
| Process Technology | — | EPIC CMOS (TI submicron) |
| ESD Protection (HBM) | — | >2000 V per MIL-STD-883 Method 3015 |