S912XEQ512J2MALR vs S912XEG256J2CAL Comparação

Comparação detalhada lado a lado de S912XEQ512J2MALR por NXP Semiconductors e S912XEG256J2CAL por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S912XEQ512J2MALR S912XEQ512J2MALR - 16-bit S12X MCU 512KB Flash LQFP-112 | NXP

S912XEQ512J2MALR - 16-bit S12X MCU 512KB Flash LQFP-112 | NXP

S912XEQ512J2MALR ✓ Ativo
NXP Semiconductors
S912XEG256J2CAL S912XEG256J2CAL - 16-Bit HCS12X MCU 256KB Flash 112-LQFP | NXP

S912XEG256J2CAL - 16-Bit HCS12X MCU 256KB Flash 112-LQFP | NXP

S912XEG256J2CAL ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro S912XEQ512J2MALR S912XEG256J2CAL
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $14,50 $15,40
Core Architecture HCS12X (S12X) 16-bit CISC —
Co-Processor XGATE peripheral co-processor —
Program Flash Memory 512 KB —
Emulated EEPROM Region [DATA_NEEDED: exact bytes hardware-emulated] —
On-chip RAM 32 KB —
Maximum Bus Frequency 50 MHz —
Tensão de alimentação 1.8 V (single supply per part number prefix) 1.8 V core (with I/O 3.3 V / 5 V tolerant)
Faixa de temperatura de operação -40 C to +125 C —
Automotive Qualification AEC-Q100 (per part suffix / PPAP documentation) —
ADC Resolution 12-bit —
ADC Conversion Time [DATA_NEEDED: conversion time spec] —
Timer Modules ECT, PIT, RTI —
Memory Protection Unit Yes (supervisor/user modes) —
Package Type LQFP-112 (gull wing) —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: body size 14x14 mm or 20x20 mm] —
Estilo de montagem Surface Mount (SMT) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 hours)
Status RoHS Compliant (per NXP product information) Compliant
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Bus Speed — 50 MHz
Program Memory Size — 256 KB (256K x 8) Flash
EEPROM Size — 16 KB (hardware-emulated)
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
Number of I/O — 91
Encapsulamento — 112-LQFP (20x20 mm)
Tipo de montagem — Surface Mount
ADC — 12-bit, 3 us conversion time
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Temperatura de operação — -40 C to +85 C

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação