S9S08DZ60F1MLC vs S9S08DZ96F2MLH Comparação

Comparação detalhada lado a lado de S9S08DZ60F1MLC por NXP Semiconductors e S9S08DZ96F2MLH por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S9S08DZ60F1MLC S9S08DZ60F1MLC - 8-bit MCU, 60KB Flash, CAN, 32-LQFP | NXP

S9S08DZ60F1MLC - 8-bit MCU, 60KB Flash, CAN, 32-LQFP | NXP

S9S08DZ60F1MLC ✓ Ativo
NXP Semiconductors
S9S08DZ96F2MLH S9S08DZ96F2MLH - 8-bit S08 MCU, 96KB Flash, CAN | NXP

S9S08DZ96F2MLH - 8-bit S08 MCU, 96KB Flash, CAN | NXP

S9S08DZ96F2MLH ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro S9S08DZ60F1MLC S9S08DZ96F2MLH
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,45 $7,25
Core Architecture HCS08 (enhanced HC08 with BGND) —
CPU Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Flash 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB —
EEPROM (emulated) [DATA_NEEDED: EEPROM emulation size] —
CAN Controller MSCAN (CAN 2.0A/B), 1 channel —
SCI/UART 2 channels —
SPI 1 channel —
I2C 1 channel —
Timers [DATA_NEEDED: timer count and width] —
ADC [DATA_NEEDED: ADC resolution and channel count] —
GPIO [DATA_NEEDED: GPIO count] —
Operating Voltage [DATA_NEEDED: VDD range, typical 3.3V-5V] —
Temperatura de operação -40C to +125C (automotive grade) —
Encapsulamento 32-LQFP (7x7 mm) LQFP-64 (QFP 64, square, LFQFP)
Mask Set / Marking M74K (MASK ONLY-AUTO) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS [DATA_NEEDED: explicit RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Core — S08 (HCS08), 8-bit
Number of Cores — 1
Frequência máxima de clock — 40 MHz
Program Memory Size — 96 KB Flash
Data EEPROM Size — 2 KB
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
Tensão de alimentação de operação — [DATA_NEEDED: operating supply voltage range]
Faixa de temperatura de operação — -40C to +125C
CAN — Embedded CAN (CAN 2.0)
On-Chip Debug — On-chip emulation/debug (background debug)
Number of Terminals — 64
Terminal Form — Gull Wing
Qualification — Automotive Qualified (AEC-Q100 grade per NXP S9S08DZ family)
Program Memory Width — 8 bit
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação