SPC5642AF2MVZ3 vs MPC555LFAVR40 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de SPC5642AF2MVZ3 por NXP Semiconductors e MPC555LFAVR40 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
SPC5642AF2MVZ3 SPC5642AF2MVZ3 32-Bit 80MHz Automotive MCU | NXP

SPC5642AF2MVZ3 32-Bit 80MHz Automotive MCU | NXP

SPC5642AF2MVZ3 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC555LFAVR40 MPC555LFAVR40 - 32-Bit 40 MHz 448 KB Flash MCU | NXP

MPC555LFAVR40 - 32-Bit 40 MHz 448 KB Flash MCU | NXP

MPC555LFAVR40 ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro SPC5642AF2MVZ3 MPC555LFAVR40
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $0,00
Device Type 32-bit automotive microcontroller —
Processor Core Power Architecture core PowerPC
Architecture 32-bit —
Maximum Operating Frequency 80 MHz —
Flash Memory 2 MB —
Flash Organization 2M x 8 bits —
Family MPC56xx Qorivva —
Faixa de temperatura de operação -40°C to +105°C —
Temperature Grade Automotive Grade —
Package Type PBGA-324 —
Package Body Size 23 mm x 23 mm —
Terminal Form Ball —
Tipo de montagem Surface Mount Surface mount
Intended Applications Powertrain, chassis, engine control, transmission control, and industrial applications —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: Supply Voltage] —
RAM Memory [DATA_NEEDED: RAM Memory] —
Number of I/O Pins [DATA_NEEDED: Number of I/O Pins] —
Security and Diagnostics Features [DATA_NEEDED: Security and Diagnostics Features] —
Product Type — 32-bit microcontroller (MCU)
Frequência máxima de clock — 40 MHz
Program Memory Size — 448 KB (448K x 8)
Program Memory Type — Flash
RAM Size — 26K x 8
Number of I/O — 101
Oscillator Type — External
Tensão de alimentação de operação — [DATA_NEEDED: operating supply voltage]
Encapsulamento — 272-PBGA
Package Dimensions — 27 x 27 mm
Packaging — Tray
Automotive Positioning — Automotive applications
Core Architecture — PowerPC
Product Family — MPC500
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Status RoHS — unknown
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown

Fichas técnicas e recursos

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