SPC5746BSK1MKU2 vs SPC5604BF2VLQ6R Comparação

Comparação detalhada lado a lado de SPC5746BSK1MKU2 por NXP Semiconductors e SPC5604BF2VLQ6R por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
SPC5746BSK1MKU2 SPC5746BSK1MKU2 - 120MHz 32-bit Automotive MCU 3MB | NXP

SPC5746BSK1MKU2 - 120MHz 32-bit Automotive MCU 3MB | NXP

SPC5746BSK1MKU2 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
SPC5604BF2VLQ6R SPC5604BF2VLQ6R - 32-bit MCU, 512KB Flash, 64MHz, Automotive | NXP

SPC5604BF2VLQ6R - 32-bit MCU, 512KB Flash, 64MHz, Automotive | NXP

SPC5604BF2VLQ6R ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro SPC5746BSK1MKU2 SPC5604BF2VLQ6R
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $17,25 $11,20
Core Processor e200z4 (Power Architecture) —
Core Size 32-bit 32-bit single-core
Number of Cores 1 (single core) —
Frequência máxima de clock 120 MHz 64 MHz
Flash Memory 3 MB (3M x 8) —
Data RAM Size 384 kB —
ADC Resolution 10 bit, 12 bit —
Number of I/Os 129 I/O —
Supply Voltage (Core) 1.2 V to 1.32 V —
Largura do barramento de dados 32 bit —
Connectivity FlexRay —
Temperatura de operação -40C to +125C —
Qualification Automotive Qualified —
Encapsulamento / Caixa LQFP-176 (24x24 mm) —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Product Family MPC574xB/C/G (SPC57xx) —
Moisture Sensitivity [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Core — e200z0h (Power Architecture Book-E)
Program Memory Size — 512 KB Flash (512K x 8)
Program Memory Type — Flash with ECC
Tensão de alimentação — 3.3 V (single supply)
Faixa de temperatura de operação — -40C to +105C (Automotive Grade)
Temperature Grade — Industrial / Automotive Grade 2
Encapsulamento — 144-LQFP (20x20 mm) - LFQFP, gull wing
Number of Terminals — 144
Terminal Form — GULL WING
Package Shape — Square
Series — MPC560xB/C/D Qorivva; SPC5604 sub-family
Tipo de montagem — Surface Mount
Product Category — 32-bit Microcontrollers - MCU
Architecture Class — Automotive body electronics, industrial control
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]

Fichas técnicas e recursos

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