XC7S25-1FTGB196C vs XC7S15-1FTGB196C Comparação
Comparação detalhada lado a lado de XC7S25-1FTGB196C por AMD e XC7S15-1FTGB196C por AMD. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | XC7S25-1FTGB196C | XC7S15-1FTGB196C |
|---|---|---|
| Marca | AMD | AMD |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $41,58 | $21,75 |
| Product Family | Spartan-7 | — |
| FPGA Logic Cells | 23,360 (25K) | — |
| Logic Slices | 3,650 | — |
| Block RAM (bits) | 1,658,880 | — |
| Block RAM (Kb) | 1,620 Kb | — |
| DSP Slices | 80 | 20 |
| User I/O (FTGB196) | 100 (up to 150 max per device family) | — |
| CMTs / PLLs | 6 (each with 2 PLLs) | — |
| Speed Grade | -1 | -1 |
| Temperature Grade | C (commercial, 0C to +85C) | Commercial (0C to +85C TJ) |
| Core Voltage | 1.0 V nominal | 1.0 V nominal |
| Auxiliary Voltage | 1.8 V | — |
| I/O Bank Voltage (VCCO) | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Encapsulamento | 196-ball FTGB (CSPBGA), 15x15 mm, 1.0 mm pitch | 196-ball CSBGA (FTGB196) 15x15 mm, 1.0 mm pitch |
| Process Node | 28 nm HPL (high-performance low-power) | — |
| Configuration Modes | Master/Slave Serial, SPI, BPI, JTAG | — |
| Bitstream Encryption | AES-256 / SHA-256 supported | — |
| Status RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Family | — | Spartan-7 |
| Logic Cells | — | 12,800 |
| Slices | — | 2,000 |
| Block RAM | — | 360 Kbit (18 Kb blocks) |
| User I/Os | — | 100 |
| Process Technology | — | 28 nm |
| Configuration Memory | — | Flash-less, requires external SPI/Parallel/BPI configuration |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount (BGA) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |